Dalam hal proses manufaktur foil tembaga, foil tembaga elektrodeposisi dan foil tembaga gulung memiliki prosedur produksi yang sangat berbeda.
Foil tembaga elektrodeposisi diproduksi melalui metode deposisi elektrokimia. Sederhananya, bahan tembaga dilarutkan dalam asam sulfat untuk membentuk elektrolit tembaga sulfat. Kemudian, dalam sel elektrolitik dari mesin pembentuk foil, di bawah aksi arus searah, elektrolit tembaga sulfat diendapkan secara elektrokimia di permukaan rol katoda untuk membentuk foil primer. Melalui rotasi terus-menerus dari rol katoda dan pengelupasan foil tembaga secara terus-menerus, foil tembaga gulung akhirnya terbentuk dengan cara menggulung. Meskipun proses ini terdengar agak rumit, sebenarnya relatif mudah dioperasikan dan memiliki biaya yang lebih rendah.
Foil tembaga gulung, di sisi lain, diproduksi melalui proses penggulungan fisik. Proses ini memerlukan pemanasan blok tembaga dan kemudian menggulungnya berulang kali hingga ketebalan yang diinginkan tercapai. Proses penggulungan ini membuat struktur butiran foil tembaga gulung menjadi berserat, memberikan daktilitas dan fleksibilitas yang tinggi. Namun, sebagai konsekuensinya, proses produksi foil tembaga gulung lebih kompleks dan biayanya lebih tinggi. Saat ini, hanya beberapa perusahaan di dunia yang dapat memproduksi foil tembaga gulung secara massal, yang juga membuat foil tembaga gulung lebih langka dan kompetitif di beberapa bidang.
Dalam hal sifat fisik, foil tembaga elektrodeposisi dan foil tembaga gulung juga memiliki perbedaan yang signifikan.
Struktur butiran foil tembaga elektrodeposisi berbentuk kolom, dengan struktur yang relatif teratur tetapi kerapuhan yang tinggi. Hal ini membuat foil tembaga elektrodeposisi rentan terhadap retakan dan patah saat ditekuk atau dilipat, sehingga menghasilkan fleksibilitas yang relatif buruk. Sebaliknya, struktur butiran foil tembaga gulung bersifat berserat, dan fleksibilitasnya jauh lebih baik daripada foil tembaga elektrodeposisi. Saat ditekuk atau dilipat, foil tembaga gulung tidak mudah menghasilkan retakan, sehingga sangat cocok untuk aplikasi papan sirkuit fleksibel yang memerlukan pembengkokan yang sering.
Selain fleksibilitas, daktilitas juga merupakan indikator penting untuk mengukur kinerja foil tembaga. Dalam hal ini, foil tembaga gulung juga berkinerja baik. Ia dapat menahan lebih banyak peregangan dan deformasi tanpa putus. Sebaliknya, foil tembaga elektrodeposisi memiliki daktilitas yang buruk dan rentan terhadap retakan akibat peregangan selama pemrosesan.
Selain itu, dalam hal hasil akhir permukaan, foil tembaga elektrodeposisi dan foil tembaga gulung juga berbeda. Permukaan foil tembaga elektrodeposisi relatif kasar, yang membantu meningkatkan daya rekat dengan bahan lain dalam beberapa aplikasi. Namun, untuk beberapa aplikasi papan sirkuit presisi, permukaan yang halus seringkali lebih populer. Permukaan foil tembaga gulung relatif halus karena mengalami kompresi mekanis selama proses penggulungan, sehingga lebih cocok untuk keperluan yang memerlukan pemrosesan presisi tinggi.
Sebagai bahan konduktif, konduktivitas foil tembaga tidak diragukan lagi merupakan indikator penting untuk mengukur kualitasnya. Bagaimana kinerja foil tembaga elektrodeposisi dan foil tembaga gulung dalam aspek ini?
Meskipun konduktivitas foil tembaga elektrodeposisi dan foil tembaga gulung tidak jauh berbeda, dalam beberapa kesempatan dengan persyaratan konduktivitas yang tinggi, foil tembaga gulung lebih disukai karena kemurniannya yang lebih tinggi dan struktur butiran yang lebih baik.
Tentu saja, ini tidak berarti bahwa foil tembaga elektrodeposisi tidak memiliki keunggulan dalam konduktivitas. Karena biaya manufakturnya yang lebih rendah, foil tembaga elektrodeposisi masih memiliki prospek aplikasi yang luas dalam beberapa aplikasi yang sensitif terhadap biaya. Misalnya, dalam beberapa konektor tampilan sederhana atau bagian sirkuit fleksibel tetap, foil tembaga elektrodeposisi lebih disukai karena keunggulan biaya-kinerjanya.
Dalam hal skenario aplikasi, foil tembaga elektrodeposisi dan foil tembaga gulung juga memiliki keunggulan masing-masing.
Karena biaya manufakturnya yang rendah, konduktivitas yang stabil, dan ketahanan korosi yang kuat, foil tembaga elektrodeposisi banyak digunakan dalam berbagai produk elektronik. Misalnya, ia memainkan peran penting dalam pembuatan papan sirkuit cetak (PCB), papan sirkuit fleksibel (FPC), pencahayaan LED, layar kristal cair, TV panel datar, dan sebagainya. Selain itu, foil tembaga elektrodeposisi juga sering digunakan dalam lapisan konduktif panel surya untuk meningkatkan efisiensi konversi dan stabilitas panel. Di bidang pengemasan semikonduktor, foil tembaga elektrodeposisi juga digunakan sebagai substrat logam, dengan pembuangan panas yang sangat baik, kapasitas pembawa timbal, dan keandalan.
Foil tembaga gulung, di sisi lain, karena fleksibilitas dan ketahanan lelahnya yang baik, banyak digunakan dalam papan sirkuit fleksibel yang memerlukan pembengkokan, pergerakan, atau penggulungan yang sering. Misalnya, dalam kesempatan yang membutuhkan ketahanan tekuk yang tinggi seperti ponsel lipat, perangkat yang dapat dikenakan, dan modul kamera, foil tembaga gulung tidak diragukan lagi adalah pilihan terbaik. Selain itu, foil tembaga gulung juga banyak digunakan dalam laminasi berlapis tembaga fleksibel (FCCL), komunikasi 5G, pelindung elektromagnetik, substrat pembuangan panas, persiapan film grafena, dirgantara, baterai lithium, mobil pintar, drone, dan bidang lainnya. Di bidang-bidang ini, foil tembaga gulung telah menjadi bahan yang sangat diperlukan dengan keunggulan uniknya yaitu kekuatan tinggi, konduktivitas tinggi, fleksibilitas tinggi, dan kekasaran rendah.
Dalam hal pemilihan biaya dan ketebalan, foil tembaga elektrodeposisi dan foil tembaga gulung juga memiliki perbedaan yang jelas.
Karena proses manufaktur foil tembaga elektrodeposisi relatif sederhana, biayanya rendah, yang membuatnya memiliki keunggulan yang jelas dalam beberapa aplikasi yang sensitif terhadap biaya. Misalnya, dalam beberapa konektor tampilan sederhana atau bagian sirkuit fleksibel tetap, foil tembaga elektrodeposisi lebih disukai karena keunggulan biaya-kinerjanya.
Proses manufaktur foil tembaga gulung lebih kompleks, dan biayanya lebih tinggi. Hal ini membuatnya lebih kompetitif dalam beberapa aplikasi yang membutuhkan kinerja tinggi dan daya tahan tinggi. Misalnya, dalam kesempatan yang membutuhkan ketahanan tekuk yang tinggi seperti ponsel lipat dan perangkat yang dapat dikenakan, foil tembaga gulung sangat dipuji karena fleksibilitas dan ketahanan lelahnya yang sangat baik.
Dalam hal pemilihan ketebalan, foil tembaga gulung biasanya dapat menghasilkan foil tembaga yang lebih tipis, yang cocok untuk kebutuhan desain beberapa FPC ultra-tipis. Jika papan sirkuit fleksibel perlu ditekuk sering atau digunakan dalam lingkungan berkinerja tinggi, foil tembaga gulung tidak diragukan lagi adalah pilihan yang lebih baik. Meskipun foil tembaga elektrodeposisi juga dapat menghasilkan foil tembaga dengan ketebalan yang berbeda, kinerjanya mungkin tidak sebaik foil tembaga gulung dalam beberapa kesempatan yang membutuhkan ultra-tipis dan presisi tinggi.
Melalui perbandingan dan analisis di atas, kita dapat melihat bahwa foil tembaga elektrodeposisi dan foil tembaga gulung memiliki perbedaan yang jelas dalam proses manufaktur, sifat fisik, skenario aplikasi, biaya, dan pemilihan ketebalan. Masing-masing memimpin di industri foil tembaga dengan keunggulan uniknya.
Foil tembaga elektrodeposisi banyak digunakan dalam berbagai produk elektronik karena biaya manufakturnya yang rendah, konduktivitas yang stabil, dan ketahanan korosi yang kuat. Foil tembaga gulung, di sisi lain, memainkan peran yang tak tergantikan dalam papan sirkuit fleksibel yang membutuhkan pembengkokan, pergerakan, atau penggulungan yang sering dengan fleksibilitas dan ketahanan lelahnya yang baik.
Dalam perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi yang pesat saat ini, sebagai bahan penting dalam pembuatan produk elektronik, kinerja dan prospek aplikasi foil tembaga terus berkembang dan ditingkatkan. Baik foil tembaga elektrodeposisi maupun foil tembaga gulung memainkan peran penting di bidangnya masing-masing. Mereka seperti "dua pahlawan" di industri foil tembaga, bersama-sama mempromosikan pengembangan dan kemajuan industri elektronik.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!